Гарантийный срок хранения микросхем импортных

Хранить и сохранять радиоэлектронные компоненты

Гарантийный срок хранения микросхем импортных

страница / Статьи /  Хранить и сохранять радиоэлектронные компоненты

Московкина Елизавета, специалист отдела технологического оборудования ООО «ПРОФЕССИОНАЛЬНОЕ ОБОРУДОВАНИЕ и ТЕХНОЛОГИИ», info@protehnology.ru

Неправильное хранение радиоэлектронных элементов может приводить к многочисленным дефектам в производстве радиоэлектронной техники: трещины, вздутия, конденсат, пустоты, эффект попкорна, коррозия и т.д.

Одним из наиболее опасных климатических факторов воздействия является влажность. Скопление излишней влаги приводит  к растрескиванию корпусов элементов таких как, например PBGA, BGA, TQFD (см. таблицу 1).

 Таблица 1.

ВлажностьОбразование конденсата и повышение давленияДеформация корпусаРастрескивание корпуса

Правильно подобранные условия хранения элементов позволяют избежать многих технологических дефектов, которые появляются в процессе монтажа изделий радиоэлектронной аппаратуры.

Согласно международному стандарту IPC/JEDECJ-STD-020 °C, все электронные SMD компоненты в негерметичных корпусах подразделяются по степени чувствительности на 8 уровней (см. таблицу 2).

Каждый уровень присваивается в соответствии с определенным видом производства, а именно условиями хранения, времени термообработки перед установкой и т.д.

Данная информация отражается на изделии с помощью специальной маркировки

 Таблица 2.

УровеньСрок хранения после вскрытия упаковки
ВремяУсловия
1Не ограничено≤30°С / 60%
21 год≤30°С / 60%
4 недели≤30°С / 60%
3168 часов≤30°С / 60%
472 часа≤30°С / 60%
548 часов≤30°С / 60%
624 часа≤30°С / 60%
7Указано на упаковке≤30°С / 60%

Большинство компонентов и интегральных микросхем необходимо использовать в течение 24 часов после вскрытия упаковки, в противном случае компоненты наберут влагу из атмосферы, что приведет к образованию различных дефектов. Для хранения компонентов, печатных плат и микросхем в условиях, соответствующих международным стандартам, применяются шкафы сухого хранения.

При выборе шкафов сухого хранения следует ориентироваться на следующие основные характеристики:

–     Относительная влажность;

–     Объем шкафа;

–     Наличие антистатического исполнения.

–     Требования к хранению в инертной среде.

К вспомогательным характеристикам также можно отнести:-     Количество полок;-     Требования к индикации параметров;-     Другие дополнительные опции (независимые дверцы, полки на направляющих и т.д.).-     «Чистые помещения» У большинства производителей объем шкафов сухого хранения имеет широкий диапазон. Например, шкафы сухого хранения производителя Totech (Япония-Китай) имеют объем от 145 до 1160 л, у производителя Catec от 98 до 1436 литров, у Mekko Technology от 250 до 1500 л (увеличенный объем – 3380 л).Также в зависимости от объема может варьироваться количество дверей, полок. При больших объемах шкафов сухого хранения также используют независимые секции, что позволяет, минимизировать негативное воздействие окружающей среды на все компоненты в целом (рис.1-2).
Рис.1 Шкаф сухого хранения Totech Super Dry HSD-1104-01 (4 секции), 1160 лРис. 2. Шкаф сухого хранения Totech Super Dry SD-1106-02 (6 секций), 1160 л

Рассмотрим технические характеристики шкафов сухого хранения минимального объема у разных производителей (таблица 3): 

Таблица 3

Наименование производителяCatecDr. StorageDryTechMekko TechnologyEsetechTotech
СтранаКитайТайваньТайваньВеликобританияРоссияКитай-Япония
МодельDry 98 ECF1-200XDC-100AD-101XDC155ESDSD-151-02
Внутренний объем, л9820287250195145
Влажность, %1-101

Источник: https://www.protehnology.ru/page/hranit-i-sohranyat-radioelektronnye-komponenty

Cовтест АТЕ — Шкафы сухого хранения на производстве радиоэлектронной аппаратуры

Гарантийный срок хранения микросхем импортных

Ольга Хмелевская, директор ООО «Совтест-Техно»

в
«Технологии в электронной промышленности», № 7 за 2011 год.

«Повышайте качество продукции —
снижайте производственные издержки» .

Важнейшим показателем эффективности действующего производства радиоэлектронной аппаратуры (РЭА), наряду с обеспечением высокого качества выпускаемой продукции, является снижение издержек в производстве.

Виды технологических дефектов, возникающих в процессе оплавления вследствие неправильного хранения элементов и материалов (недопустимые дефекты в соответствии IPC-А-610-Е).

Основным документом, регламентирующим обеспечение условий хранения интегральных микросхем (ИМС) и полупроводниковых элементов, является промышленный международный стандарт IPC /JEDEC J-STD 033B «Обращение, хранение, упаковка, транспортировка и использование чувствительных к влажности и пайке оплавлением SMD-компонентов».

Влажность — один из наиболее опасных воздействующих климатических факторов, который ускоряет коррозию материалов, изменяет электрические характеристики диэлектриков, вызывает тепловой распад материалов, гидролиз, рост плесени и другие механические повреждения изделий. Правильно выбранные условия хранения элементов позволяют избежать многих технологических дефектов, возникающих в процессе монтажа изделий радиоэлектронной аппаратуры.

Рис. 1 Шкаф сухого хранения серии Sovtest Dry Box

Микротрещины в корпусах ИМС возникают практически в 100% случаев при хранении ИМС в условиях незащищенной среды.

Процесс накопления корпусами микросхем влаги определяется относительной влажностью воздуха, температурой, а также временем хранения, и в зависимости от различных свойств материала и конструкции может привести к повреждениям и отказам.

Далее, в процессе автоматизированной пайки, в момент оплавления возникает внутреннее расслоение компонента (эффект попкорна) и появление трещин, как на поверхности, так и внутри корпуса. В дальнейшем это приводит к дефектам узла и полному разрушению компонента.

Рис. 2 Эффект попкорна (недопустимый дефект в соответствии IPC-А-610-Е)
Рис. 3 Микротрещина корпуса ИМС (недопустимый дефект в соответствии IPC-А-610-Е)

Процесс появления микротрещин в корпусе ИМС происходит следующим образом (Таблица 1): 1. Влажность из атмосферного воздуха проникает в корпус ИМС во время хранения или работы. 2.

Образовывается конденсат, который с повышением температуры испаряется; внутри корпуса ИМС возникает избыточное давление. 3. В результате действия избыточного давления корпус ИМС деформируется. 4.

Деформация корпуса приводит к образованию микротрещин в корпусе ИМС.

Другой распространенный дефект, связанный с нарушением условий хранения компонентов и материалов для производства изделий РЭА, — коррозия печатных плат и насыщение влагой. Это приводит к нарушению паяемости, коррозии внутренних слоев печатных плат и разбрызгиванию припоя (Рис. 3).

Рис. 4 Нарушение паяемости (недопустимый дефект в соответствии IPC-А-610-Е)
Рис. 5 Коррозия внутренних слоев ПП (недопустимый дефект в соответствии IPC-А-610-Е)
Рис. 6 Разбрызгивание припоя (недопустимый дефект в соответствии IPC-А-610-Е)

Для предотвращения появления дефектов, возникновения микротрещин корпусов ИМС и нарушения структуры печатных плат необходимо проводить дополнительную сушку компонентов и плат или хранить компоненты в специальной среде с пониженной влажностью.

Обеспечить среду пониженной влажности можно, используя Шкафы сухого хранения Sovtest Dry Box (Таблица 2), которые соответствуют всем необходимым требованиям по хранению и оснащены следующими функциями: • осушитель; • цифровая панель управления; • сигнальный индикатор типа «Светофор», извещающий о превышении заданного уровня влажности; • звуковой сигнальный индикатор открытой двери; • регистратор температуры и влажности; • прецизионная система измерения и контроля влажности;

• антистатическое исполнение.

Условия и методы правильного хранения компонентов. Хранение компонентов при пониженной влажности.

Согласно международному стандарту IPC/JEDEC J-STD-020 °C, все электронные компоненты в негерметичных корпусах подразделяются по степени чувствительности на 8 уровней (Таблица 3). Каждый уровень соответствует определенному виду производства, т. е. условиям хранения, времени термообработки.

Большинство ИМС и компонентов поверхностного монтажа должны быть использованы в течение 24 часов после их извлечения из герметичной упаковки, так как вне ее компоненты поглощают влагу из атмосферы, что приводит к появлению технологических дефектов.

Если между извлечением из упаковки и пайкой не выдерживается период времени в 24 часа (в некоторых случаях — 4 часа), то необходимо корректировать время термообработки (пайки) или подвергать компоненты восстанавливающему режиму.

В соответствии со стандартом IPC/JEDEC О-STD 033B.

1, ИМС должны храниться в шкафах сухого хранения, способных поддерживать относительную влажность равную 10% или 5% для предотвращения поглощения влажности компонентами.

При хранении в шкафах с относительной влажностью ниже 5% срок хранения ИМС после извлечения из герметичной упаковки не ограничен; информация о сроках хранения в шкафах с относительной влажностью ниже 10% приведена в Таблице 4.

Методы хранения компонентов

Существует ряд методов хранения для обеспечения сохранности свойств электронных компонентов и материалов. Некоторые из них рассмотрены ниже.

Метод 1. Использование до окончания срока хранения после вскрытия упаковки

В связи с тем, что срок хранения электронных компонентов после вскрытия герметичной упаковки в условиях незащищенной среды является минимальным, возникают следующие издержки: — комплектующие изделия и материалы для монтажа необходимо закупать в четко спланированном количестве в соответствии с нормами расхода на выпуск продукции; — минимальные сроки на отработку технологических процессов с использованием комплектующих изделий и печатных плат; — отсутствие возможности осуществить закупку комплектующих изделий и материалов на склад по оптовым ценам Данный метод является несовершенным при современном типе производства, когда требуется осуществлять планирование выпуска продукции с глубиной до полугода; также не позволяет производителю приобретать комплектующие изделия и материалы на склад по оптовым ценам.

Вариант 2: Вакуумная упаковка элементов

Суть метода заключается в том, что влагочувствительные компоненты помещаются в герметичный пакет, из которого удаляется воздух; после чего пакет запаивается и компоненты хранятся без доступа внешней среды. После использования компоненты должны быть герметизированы в течение минимального срока, в большинстве случаев время на герметизацию не должно превышать 60 минут.

Однако данный метод требует значительных затрат на расходные материалы (герметичные пакеты, исполнение ESD), влагопоглощающие вещества, вакуумный упаковщик и квалифицированный персонал для его обслуживания. Кроме того, многократное упаковывание элементов является трудоемким процессом, при этом габариты хранимых элементов ограничиваются размерами упаковки.

Вариант 3: Шкаф Sovtest Dry Box (SDB)
Влагочувствительные компоненты помещаются в Шкаф сухого хранения Sovtest Dry Box (SDB) с заранее установленной средой; влажность варьируется в диапазоне от 1 до 50% в зависимости от требуемых условий хранения компонентов. Срок хранения в условиях относительной влажности менее 5% не ограничен. Таким образом, появляется возможность производить монтаж «точно в нужный момент времени» с использованием требуемого количества элементов, которые также могут храниться в катушках, питателях и других габаритных носителях.

Шкаф сухого хранения Sovtest Dry Box (SDB) имеет антистатическое исполнение. В процессе работы оборудования расход электроэнергии минимален, потребляемая мощность — 30 Вт.

Данный метод является оптимальным в условиях современного производства и дает возможность использовать компоненты надлежащего качества в требуемые сроки при минимальных затратах на обеспечение условий хранения.

При этом производитель снижает издержки на изготовление продукции за счет приобретения материалов по оптовым ценам.

Широкий модельный ряд оборудования позволяет оптимизировать процесс хранения любых типов компонентов и в любых видах носителей, обеспечивая при этом легкий доступ к хранимым материалам.

Шкаф сухого хранения Sovtest Dry Box (SDB) также имеет ряд технических преимуществ: — может поглощать влажность из компонентов и печатных плат, что предотвращает возникновение технологических дефектов; — позволяет обеспечивать влажность в заданном диапазоне, диапазон: 1–100%, точность ±1%;

— опционально могут обеспечить дополнительный цикл хранения компонентов с требуемыми режимами влажности и подержания температуры до + 400С;

— удобен в эксплуатации; — наличие доступа к требуемым элементам в течение короткого времени.

Экономические преимущества от внедрения Шкафов сухого хранения

В результате сравнения трех предложенных методов хранения электронных компонентов были сделаны следующие выводы.

Сравнение вариантов 1 и 3

В случае полного использования имеющихся на складе компонентов производитель сталкивается с проблемой — отсутствие возможности приобретения компонентов на склад, а также приобретение их по розничным ценам. Ниже приведен приблизительный расчет эффективности от внедрения Шкафа сухого хранения на предприятии среднего уровня с учетом разницы на закупку комплектующих по оптовым и розничным ценам (зачастую разница в закупочных ценах оптовой и розничной продукции составляет 1,5–2 раза). Очевидно, что Шкаф сухого хранения позволяет окупить затраты, связанные с его приобретением уже в течение первого (!) года эксплуатации. При этом обеспечивает надлежащие условия хранения в полном соответствии с требованиями международных стандартов.

Оценка экономической эффективности от внедрения Шкафа сухого хранения для рационального хранения комплектующих изделий, закупаемых по оптовым ценам

Сравнение вариантов 2 и 3
Для сравнения были выбраны близкие в ценовой категории Шкаф сухого хранения SDB 702 и вакуумный упаковщик начального уровня. По затратам на приобретение и эксплуатацию обоих видов оборудования в течение года можно говорить о неоспоримом преимуществе Шкафов сухого хранения SDB.

При достаточно частом обращении к определенным элементам, после которого требуется вновь поместить их во влагонепроницаемую среду, возникают расходы, связанные с использованием дорогостоящих расходным материалов, а также необходимость постоянного запаивания пакетов.

Наряду с минимальным расходом электроэнергии, Шкафы сухого хранения SDB позволяют исключить затраты и по приобретению дорогостоящих расходных материалов, и по содержанию обслуживающего персонала.

Все это делает Шкаф сухого хранения наиболее доступным средством для хранения влагочувствительных компонентов при минимальных затратах на оснащение и эксплуатацию.

Оценка затрат на оснащение производства при использовании для хранения комплектующих изделий Шкафа сухого хранения и Вакуумного упаковщика

Процесс появления микротрещин в корпусе ИМС

Модельный ряд шкафов сухого хранения серии SDB

МодельSDВ 151 ESDSDВ 302 ESDSDВ 702 ESDSDВ 1106 ESD
Ширина, мм 500 1005
Высота, мм 606 1212 1820
Глубина, мм 560
Масса, кг 77 120 145 230
Технические характеристики
Электропитание 220±20 В, 50 Гц
Значение относительной влажности внутри шкафа 1–50%
Класс защиты IP55
Исполнение Антистатическое
*Опция автоматической подачи азота:
Источник азота Внешний
Требуемое давление азота 6 бар
Диаметр трубки для подключения азота 4 мм
Расход азота 0 — 3 м2/час
Качество азота Согласно Техническим требованиям к хранимым элементам
*Опция поддержания повышенной температуры:
Температурный диапазон От температуры окружающей среды до +400С
Антистатическая тара

* Устанавливается на предприятии-изготовителе

СШХ на производстве радиоэлектронной аппаратуры.pdf 487.18 КБ

Получите подробную информацию о технических характеристиках, ценах и условиях поставки оборудования, направив официальный запрос с сайта. в социальных сетях

Общайтесь и получайте больше информации — следуйте за нами в социальных сетях

Отправить запрос

Источник: https://sovtest-ate.com/news/publications/shkafy-sukhogo-khraneniya-na-proizvodstve-radioelektronnoy-apparatury/

Гарантийный срок хранения микросхем импортных

Гарантийный срок хранения микросхем импортных

» – это период времени, в течение которого соответсвующее лицо отвечает за недостатки микросхемы, если они возникли не по вине потребителя. Гарантия регулируется . в течение этого срока такое лицо обязан удовлетворять требования покупателя, установленные .

Новинка: экспресс-тест — можно ли вернуть товар продавцу доступен по Сразу следует отметить, что законодательной обязанности по установлению срока гарантии на микросхему не предусмотрено, это значит, что такой срок устанавливается по желанию. Важно!законом не предусмотрена обязанность по установлению срока гарантии.

Советы потребителю:

  • не расписывайтесь в гарантийном талоне, не прочитав его содержание;
  • если что-то не ясно – спросите продавца;
  • проверьте правильность оформления гарантийного талона: как правило в нем должна быть следующая информация: место покупки, дата, подпись продавца и печать магазина, а также информация о гарантийной ремонтной мастерской или сервисном центре.

Оглавление статьи Требования потребителя могут удовлетворить:

  • изготовитель (исполнитель),
  • продавец,
  • уполномоченная организация,
  • уполномоченный индивидуальный предприниматель,
  • импортер.

Срок начинает течь в момент передачи микросхемы потребителю, но иное начало течения срока может быть определено в договоре купли-продажи. если день передачи установить невозможно, эти сроки исчисляются Со дня изготовления товара. Важно! Со дня изготовления микросхемы исчислять срок невыгодно!

Товар может долго храниться на складе, в этом случае лучше уточнить у продавца точную дату продажи и считать срок гарантии от этой даты. При этом, в случае, если покупатель не может пользоваться товаром по обстоятельствам, зависящим от продавца течение гарантийного срока приостанавливается до устранения соответствующих обстоятельств.

В период ремонта поломки микросхемы гарантийный срок не течет. Информация о гарантийном сроке должна содержаться в информации о товаре. как правило информацию о гарантийном сроке можно найти:

  • в договоре купли-продажи;
  • в гарантийном талоне;
  • в чеке (квитанции).

Кроме того источниками информации о сроке гарантии могут являться:

  • интернет-сайт продавца или производителя;
  • техническая документация на микросхема;
  • этикетка;
  • маркировка.

Для сезонных товаров (обуви, одежды и прочих) эти сроки исчисляются с момента наступления соответствующего сезона, срок наступления которого определяется соответственно субъектами Российской Федерации исходя из климатических условий места нахождения потребителей.

если на микросхему гарантийный срок не установлен ни продавцом, ни изготовителем, то требования, связанные с недостатками товара, могут быть предъявлены покупателем к продавцу или организации, выполняющей функции продавца, при условии, что недостатки были обнаружены в разумный срок, но в пределах 6 месяцев со дня передачи товара покупателю ( в отношении недвижимого имущества – не позднее двух лет со дня передачи его потребителю). При определении разумности сроков рекомендуется исходить из гарантийных сроков, установленных государственными стандартами, а если они не установлены – из показателей долговечности товара, установленных нормативными документами по стандартизации. ( Пока оценок нет ) Поиск: Более 90% посетителей сайта остались довольными ответами.

Спрашивайте! Москва и Московская область Санкт-Петербург и область Все регионы России Наши юристы! Звоните! Или пишите в ЧАТ внизу страницы.

ГОСТ Р 56649-2015 Техника ракетно-космическая. Порядок применения

Electrical, electronic and electromechanical (EEE) components», NEQ)- ECSS-Q-ST-60-14C «Обеспечение качества продукции космического назначения.

Общая спецификация» («Performance Specification. Hybrid Microcircuits, General Specification For», NEQ)- MIL-PRF-19500 «Технические требования к полупроводниковым приборам. Общая спецификация» («Performance Specification Semiconductor Devices, General Specification For», NEQ)- JESD370B «Система обозначений полупроводниковых приборов» («Designation System for Semiconductor Devices», NEQ)

Бескорпусные микросхемы: хранение и обращение

Кристаллы доступны в нескольких видах, в зависимости от заявки потребителя и/или условий производства:

  1. целая пластина;
  2. паллета (ячеистая упаковка) — одиночный кристалл, отделенный от разделяемой пластины и помещенный в ячеистую тару.
  3. пластина на пленке с рамкой, разделенная на кристаллы;

Все бескорпусные микросхемы, поставляемые на пленке или ленте, имеют ограниченный срок годности из-за усиления адгезии пленки (ленты), то есть тарированная сила отрыва сохраняется ограниченное время.

Такие изделия изготавливаются под заказ клиента, чтобы минимизировать риски.

Поэтому рекомендуется их покупать, хранить и использовать в течение трех месяцев, чтобы предотвратить производственные потери.

Следует обратить внимание на то, что данное ограничение вызвано свойствами клея, а не пластины или кристаллов.

Оптимальные условия хранения бескорпусных микросхем После вскрытия упаковки кристаллы должны храниться в контролируемых условиях окружающей среды.

Как определить срок хранения и срок службы (годности) импортных микросхем?

Если вы читаете эти строки, то вероятно задаетесь вопросом, как определить срок хранения и срок службы импортных микросхем.

По аналогии с электронными компонентами отечественного производства, сроки сохраняемости и годности которых отображены в технических условиях, интересующие данные можно найти в datasheet-ах производителя.

Однако, не все компании и не на все группы товаров указывают эти данные.

Лично мы столкнулись с проблемой поиска этой информации для интегральных схем импортного производства основных наших брендов. Хотим поделиться с вами нашим опытом решения вопроса определения срока хранения и срока службы импортных микросхем на примере продукции компании Texas Instrument. Срок хранения импортных микросхем зависит от ряда факторов:

  • уровень чувствительности к влаге (MSL);
  • использование влагозащитной упаковки (MBB) в упаковке;
  • количество используемого осушителя.

Для микросхем компании Texas Instrument стандартные сроки хранения интегральных схем составляют 2 года.

Кроме этого, некоторые микросхемы имею расширенные срок – до 5-ти лет.

номером изделия и литерами N и Y напротив каждого.

  • Y – означает продленный срок хранения и будет поставляться с этикеткой PSL
  • N — означает стандартный срок хранения и будет поставляться со стандартной (не PSL) этикеткой

Кроме этого, находится ли изделие в расширенном сроке годности или нет можно по заводской этикетке: Срок службы большинства полупроводниковых приборов при нормальном использовании составляет много лет.

Для изучения потенциальных сбоев импортных микросхем используются методы ускоренных испытаний.

Наиболее распространенными «ускорителями» износа интегральных схем являются температура, влажность, напряжение и ток.

В большинстве случаев, ускоренное тестирование не меняет физику отказов, а лишь сдвигает время его наблюдения.

Статистическими данными, которые используются в западной практике для выражения надежности микросхем являются среднее время между отказами (Mean Time Between Failures (MTBF)) и частота отказов (Failures In Time (FIT)).

MTBF — cредняя продолжительность работы устройства между отказами, то есть показывает, какая наработка в среднем приходится на один отказ.

Выражается в часах. FIT — это частота, с которой отказывает компонент, выраженная в количестве отказов за единицу времени. Для микросхем компании Texas Instrument получить эти параметры можно с .

Просто введите партийный номер микросхемы в поле 1, нажмите на кнопку 2 и инструмент представит все необходимые данные.

Данные будут представлены в виде таблицы. Оставить заявку на поставку импортных микросхем можно по ссылке: Получить подробную информацию о поставляемых брендах и условиях сотрудничества можно тут:

Гост 18725-83.

микросхемы интегральные. общие технические условия (с изменениями n 1, 2, 3, 4)

Переиздание (август 1991 г.) с Изменениями N 1, 2, 3, 4, утвержденными в марте 1986 г., январе 1987 г., августе 1988 г., апреле 1990 г.

(ИУС 6-86, 4-87, 12-88, 9-90)7.

Источник: http://snd51.ru/garantijnyj-srok-hranenija-mikroshem-importnyh-85274/

WikiJurSovetnik.Ru
Добавить комментарий